19-05-2020
L形引腳封裝的工藝特點(diǎn)
L形引腳，也稱鷗翼形引腳（Gull- wing leader），此類封裝有很多種，主要有SOIC、 ...
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19-05-2020
通孔回流焊接工藝詳解
通孔回流焊接是一種插裝元件的回流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù)插件的表面貼裝板的制造，技術(shù)的核心是焊...查看 -
19-05-2020
回流焊中錫珠生成原因與解決辦法
錫珠是回流焊常見的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會影響到外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會在個別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的...查看 -
19-05-2020
PCBA加工過程中PCB扭曲的原因及解決方法
PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，它會對裝配以及測試帶來相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析...查看 -
19-05-2020
表面貼裝元器件的焊接可靠性
表面貼裝元器件的焊接可靠性...查看 -
19-05-2020
PCBA電路板設(shè)計時需注意的13條內(nèi)容
PCBA電路板設(shè)計時需注意的13條內(nèi)容...查看 -
19-05-2020
BGA焊盤設(shè)計八大注意事項
BGA焊盤設(shè)計八大注意事項...查看
