過孔的尺寸偏大，而且未進(jìn)行塞孔處理，過波峰焊時容易導(dǎo)致過孔冒錫，引起錫珠或短路問題。

焊盤按鍵處的導(dǎo)通孔直徑大于0.6mm，PCB制作時無法全部進(jìn)行塞孔處理，在元器件返修時導(dǎo)致助焊劑和清洗劑流入過孔，腐蝕焊盤。

焊盤接地區(qū)過孔尺寸太大，接地不良。