BGA底部過孔未進行處理。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失；PCB制作未實施阻焊工藝，導致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失。

BGA阻焊膜設計不良PCB焊盤上置導通孔將導致焊料流失:高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失。

BGA焊盤設計BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50％，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開窗不大于0.05mm。

焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。

BGA焊盤大小不一，焊點為大小不一的不規(guī)則圓形。

BGA外框線與元器件體邊緣距離過小。元器件所有部位均應位于標線范圍之內框線與元器件封裝體邊緣間距應大于元器件焊端尺寸的1/2以上。