導通孔設計在焊盤上會造成焊接時焊料熔化后通過過孔漏到金屬化孔內或底層，引起焊點焊料過少、虛焊、立碑和熱應力等缺陷。

當過孔在焊盤上時，焊點會明顯少錫。

導通孔設置在焊盤上造成焊接缺陷。

過孔設計在QFN元器件的焊盤上，導致焊料流失散熱接地效果降低，元器件散熱接地焊盤上設置過孔，導致焊料流失，散熱接地效果降低。

過孔設計在SOP封裝元器件的腳跟部位隱性缺陷，不易被發(fā)現(xiàn)，存在可靠性隱患。

過孔在焊盤上，導致虛焊。