半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓表示，營運將于去年第4季落底，預期今年第1季及第2季業(yè)績可望逐季攀升。

環(huán)球晶圓指出，今年第1季隨著客戶需求回溫，業(yè)績將可逐月成長，整體第1季營運將緩步復蘇。展望第2季，環(huán)球晶圓表示，8吋及12吋晶圓需求較原預期疲弱，估計第2季出貨將較第1季持平。

反觀6吋晶圓需求相對強勁，將可帶動環(huán)球晶圓整體第2季營運持續(xù)穩(wěn)定成長。