面貼裝技術（SMT）是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新型材料等多種專業(yè)和學科的技術。

SMT 通常包含表面組裝元器件、表面組裝PCB 及圖形設計、表面組裝專用輔料（焊錫膏和貼片膠）、表面組裝設備、表面組裝焊接技術（回流焊、波峰焊、氣相焊、激光焊）、表面組裝測試技術、清洗技術以及表面組裝大生產(chǎn)管理等多方面的內(nèi)容。它既是SMT 的基礎，又是SMT 發(fā)展的動力，它推動著SMT 專用設備和裝聯(lián)工藝不斷更新和深化。